中國新媒體信息網訊（舒鳳嬌）全球半導體連接材料行業在電子設備制造中扮演著關鍵角色，涵蓋焊料、助焊劑和納米燒結材料等，主要用于實現芯片與外部電路之間的電氣連接。隨著電子產品的迅速更新換代，對半導體連接材料的需求持續增加，市場規模也不斷擴大。然而，行業內面臨著諸多技術挑戰和發展瓶頸，包括材料的可靠性與穩定性、高溫高壓條件下的性能保持，以及環保法規對無鉛焊料和無鹵素助焊劑的嚴格要求。電子產品的微型化趨勢進一步要求連接材料具備更高的精細化和微型化水平。
炫純科技有限公司創始人李寧成博士
國際市場對半導體連接材料的需求強勁，但競爭也異常激烈。日本、韓國、美國等國家的企業在技術研發和市場占有方面均具顯著優勢。相比之下，中國的半導體產業起步較晚，在技術創新和高端人才儲備方面仍存在一定差距，特別是在高可靠性焊點技術和無壓納米銀、銅燒結漿料技術等方面，與國際先進水平尚有較大差距。由李寧成博士創辦的炫純科技（寧波）有限公司填補了這一技術空白。
炫純科技（寧波）有限公司（以下簡稱炫純科技）秉持技術領先的理念，給客戶提供焊接材料整套方案，其專注于半導體連接材料的研發、生產和銷售，包含焊料、納米燒結材料、散熱材料等，目前已擁有10多位研發人員，完備的實驗室和器材，以及規模生產的車間。2023年寧波相關部門又劃撥30畝地給炫純科技擴建廠房，2024年將建起規模達到4萬平米的工廠。炫純科技的工藝開發以前沿技術材料為主，首先填補國內空白，以國產替代消除卡脖子，并更進一步超越進口產品，成為國際業界的領頭羊。
李寧成博士曾負責銦泰公司研發35年，是IEEE院士，并榮獲SMTA創業獎、杰出會員獎、CPMT優秀技術成就獎等22項獎，發表200余篇論文，其著作“回流焊接工藝-SMT，BGA & Flip Chip 制程及解難”被翻成多個文字，廣泛采用為教科書， 此外尚有五本合著。他回國的初衷是縮小中國在這一領域與國際先進水平之間的差距。炫純科技以“立足高端制造業，開創世界一流品牌”為愿景，致力于創新型材料的開發，目標是通過自主知識產權的技術突破，打破國際壟斷，提升中國半導體材料的國際競爭力。
炫純科技的市場定位明確，致力于成為世界一流的半導體連接材料供應商。該公司的核心技術包括高可靠性焊點技術、納米金屬顆粒的制備方法等，尤其是在植球及芯片安裝助焊劑的開發方面，取得了顯著成就。這些技術不僅提升了產品的國際競爭力，也在國內市場中贏得了廣泛認可。作為公司創始人，李寧成博士的研究和開發成果，使炫純科技在行業內占據了領先地位，為推動中國半導體事業的發展做出了重要貢獻。
海歸筑夢，科技報國
李寧成博士在美國工作期間，取得了諸多成就，但他深刻意識到中國在半導體連接材料方面與國際先進水平存在顯著差距，這種強烈的責任感驅使他在退休后毅然決定回到祖國，致力于推動國內半導體連接材料技術的發展。他的歸國不僅是出于職業生涯的轉變，更受到個人與家庭影響的深刻啟發。
李寧成博士的父親李光濤先生是一位著名的愛國史學家，其愛國精神和學術傳承對李寧成博士影響深遠。李光濤先生在歷史研究中糾正了許多重大錯誤，為中國的歷史研究做出了重要貢獻。這種探索精神和責任感也深深感染了李寧成博士，使他立志在自己的研究領域中為國家和民族作出貢獻。
懷著對國家和民族的責任感，李寧成博士希望通過自主研發和創新，推動中國半導體連接材料技術的進步，努力超越國際水平，打破國外技術的壟斷，提升中國在這一領域的國際競爭力。在炫純科技的發展過程中，李寧成博士始終堅持從根本問題入手，注重深度理解和技術創新。他強調培養真正具備創新能力的人才，致力于解決技術難題。
李寧成博士的回國創業，不僅是個人夢想的實現，更對中國半導體行業的未來產生了深遠影響。他以堅定的決心和卓越的領導力，帶領團隊攻克一個又一個技術難關，不僅提高了公司的技術水平和產品質量，也樹立了行業的標桿。在他的領導下，炫純科技不斷拓展國際市場，與世界各地的頂尖企業建立了合作關系，進一步提升了中國半導體連接材料在全球市場的競爭力。
炫純卓越，科技引領
炫純科技的核心技術覆蓋了多項關鍵領域，特別是在助焊劑、合金和錫膏等產品的研發方面取得了顯著成就。由李寧成博士主導的研發團隊成功開發了100多項產品，其中10款為原創性產品，極大增強了該公司的技術實力和市場競爭力。炫純科技的主要產品包括植球及芯片安裝助焊劑、金屬膏類產品和消除空洞的解決方案，這些產品在提高焊接可靠性和減少焊接空洞方面表現卓越。
在國際市場上，炫純科技的產品同樣表現出色。特別是在先進工藝倒裝芯片助焊劑的開發中，該公司產品經過主流風扇廠的嚴格驗證，無論在清洗效果還是焊接質量方面均超越了國外廠商，贏得了客戶的高度信任。這些技術突破不僅提升了產品的國際競爭力，也為炫純科技在全球市場中的地位奠定了堅實基礎。
炫純科技以其對高端制造業的不懈追求，立志成為世界一流品牌。該公司憑借持續的技術創新和高質量的產品，積極推動國產替代，提升產品在國際市場的占有率。為擴大品牌影響力，炫純科技在國內外市場推廣與品牌建設方面投入了大量資源。通過參與國際科技展覽會、技術研討會和行業論壇，炫純科技不斷提升品牌知名度和影響力。
領航未來，芯動世界
全球半導體連接材料行業正處于快速發展的階段，未來技術趨勢主要集中在幾個關鍵領域。第一，隨著電子產品向微型化和高性能化方向發展，連接材料需要具備更高的精度和更小的尺寸，以適應復雜的封裝需求；第二，環保和可持續發展成為重要議題，無鉛焊料和無鹵素助焊劑的研發將成為技術開發的重點；第三，材料的可靠性和穩定性依然是核心挑戰，尤其在高溫、高壓等極端條件下的性能表現。此外，納米材料和新型合金的應用前景廣闊，有望在提升焊接質量和連接可靠性方面發揮關鍵作用。
同時，炫純科技積極投入資源進行新材料和新工藝的研究，尤其專注于高可靠性焊點技術、納米金屬顆粒制備方法、高溫無鉛錫膏及無壓納米銀和銅燒結漿料技術等前沿領域。通過不斷的技術創新，炫純科技開發了多款具有自主知識產權的創新產品，不僅滿足了國內外市場的需求，還在某些領域實現了對國際競爭對手的超越。
此外，炫純科技有著明確的發展藍圖。該公司計劃在2024年擴建生產和研發設施，以支持日益增長的業務需求和研發項目。同時，炫純科技將加大市場擴展力度，積極開拓國際市場，進一步提升產品的全球認知度和市場占有率，鞏固在國際市場中的地位。公司將進一步加強與國際知名企業和科研機構的合作，借助先進的技術和管理經驗，提升自身競爭力。
在吸引和培養高端人才方面，炫純科技制定了系統的策略。通過提供有競爭力的薪酬和福利，打造良好的工作環境和職業發展平臺，吸引國內外頂尖人才。同時，該公司注重內部人才的培養，通過持續地培訓和學習機會，提升員工的專業技能和創新能力，致力于打造一支高素質的研發團隊。公司還將設立專項基金，鼓勵員工參與國際學術交流和技術研討，保持技術前沿的敏銳度和創新意識。
展望未來，炫純科技的目標是進一步鞏固其在半導體連接材料領域的技術優勢，持續推動技術創新和產品升級，保持領先地位。該公司希望成為全球半導體連接材料領域的領導者，通過不斷提升產品質量和技術水平，為全球客戶提供卓越的解決方案，助力電子產業的持續發展。炫純科技將繼續秉持創新驅動的發展理念，推動中國半導體產業的技術進步和國際競爭力的提升，成為行業內的標桿企業，公司也將積極參與行業標準的制定和修訂，努力推動整個行業的健康和可持續發展。
（責任編輯：舒鳳嬌）
